中國2020年GDP預計突破100萬億元

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中國共產黨第十九屆中央委員會第五次全體會議公報發布。全會稱，“十三五”時期，全面深化改革取得重大突破，全面依法治國取得重大進展，全面從嚴治黨取得重大成果，國家治理體系和治理能力現代化加快推進，中國共產黨領導和我國社會主義制度優勢進一步彰顯;經濟實力、科技實力、綜合國力躍上新的大臺階，經濟運行總體平穩，經濟結構持續優化，預計二〇二〇年國內生產總值突破一百萬億元。來源：金融界網站

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中國經濟整體2020年GDP平穩增長，即將突破100萬億元人民幣的大勢背后，半導體產業近兩年的表現卻比較復雜。2019年，全球半導體產業甚至可以說是「大衰退」性的表現。

2020年年初，美國半導體行業協會(SIA)宣布，2019年全球半導體行業營收為4121億美元，與2018年相比大跌12.1%，這是自2001年以來的最大降幅。

這與2019年的預測數據較為相符。據經濟日報報道，全球市場研究機構TrendForce 2019年10月曾預估，2019年全年，半導體產業將出現10年來最大衰退，產值估計年減約13%�，F在看來，二者數據雖然因為各種原因無法簡單相匹配和對比，但都展現了全球半導體產業2019年發生了大衰退的情況。如果硬要對比、結合來看，套上TrendForce的產值年減13%數據，這已經是20多年來最大降幅了。

中國市場的數據相對好看得多，但也不那么樂觀。

據集邦咨詢2019年初發布的「中國半導體產業深度分析報告」指出，受到全球消費市場需求不佳和全球貿易形勢所帶來的市場不確定性等外在環境影響，2018年中國半導體產業產值雖然突破6000億元人民幣，但下半年產業已顯疲態。

報告預估，2019年中國半導體產業產值雖將突破7000億元，達到7298億元人民幣，年成長率則將下滑至16.20%，為近五年來最低。

2020年，全球半導體市場更加風云變幻。

TrendForce當時提出預估，2020年半導體產業產值將繼續年減約13%。從IC設計、晶圓代工與OSAT三大領域觀察，晶圓代工領域將受惠于新制程技術發展與新產品加速滲入市場，較能抵抗產業逆風帶來的負面沖擊。在5G、AI、車用等領域對半導體產品需求持續增加趨勢的助力下，半導體產業將逐漸走出谷底。

中國市場方面，2020年，中國政府在華為「實體清單」斷芯的現實刺激下(華為之外，還有上百家高科技及其他產業企業被列入「實體清單」)，半導體產業刺激政策頻出。

8月初，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》的消息傳出，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業。

9月初，更進一步的消息是：據彭博社報道，知情人士稱，中國正計劃制定一套全面的新政策發展本國半導體產業，同時應對川普政府的限制，還稱該項目的優先度等同于「當年制造原子彈」。

知情人士還透露，中國計劃把大力支持發展第三代半導體產業寫入正在「十四五」規劃，計劃在2021-2025年期間，舉全國之力，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，以期實現產業獨立自主，不再受制于人。

在政府的強力介入，中國半導體產業在全球大衰退、美國政府對中國企業和市場施加強力技術限制的背景中，將走出什么樣的發展軌跡?我們拭目以待。來源：OFweek電子工程網