2023年中國工商銀行工銀科技春季校園招聘公告

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工銀科技有限公司是工商銀行控股的全資子公司，注冊資本9億元人民幣，于2019年5月8日掛牌開業，在北京、雄安兩地辦公，是中國銀行業在雄安設置的首家科技公司，是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技戰略體系的重要組成部分。

工銀科技致力于通過工商銀行三十余年的金融科技積累，以及公司市場化、專業化的科技創新力量，在數字化時代為客戶重新定義價值創造，開創價值成長的新空間。

一、招聘機構

中國工商銀行工銀科技有限公司

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業生，畢業時間為2022年1月至2023年7月。

三、招聘崗位(30人)

(一)科技菁英-軟件研發

(二)科技菁英-產品經理

(三)科技菁英-安全研究

(四)專業英才-法律事務

(五)專業英才-內部審計

(六)專業英才-人力行政

四、工作地點

北京市通州區

五、招聘程序

(一)報名。請登陸中國工商銀行人才招聘官網(網址https://job.icbc.com.cn)或關注微信公眾號“中國工商銀行人才招聘”，搜索“工銀科技”進行報名。

(二)資格審查與甄選。將根據招聘條件對應聘者進行資格審查，并根據崗位需求及報名情況等，甄選確定入圍筆試人員。

(三)筆試。總行預計于4月下旬組織統一在線筆試。

(四)面試。具體安排另行通知。

(五)體檢及錄用等后續工作。

六、相關說明

(一)招聘程序中各環節成績對本次招聘有效。

(二)招聘期間，我行將通過招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系，請保持通信暢通。

(三)應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關協議約定。

(四)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

(五)了解更多招聘訊息及相關動態，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

(六)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

聯系方式

聯系機構：工銀科技有限公司

電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)

聯系電話：010-58270457

工銀科技2023年度春季校園招聘崗位參考表.xlsx

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